開(kāi)發(fā)人員在MIUI代碼中發(fā)現(xiàn)了Qualcomm Snapdragon 7系列5GSoC的痕跡。如圖所示，高通Snapdragon 7系列5GSoC的代號(hào)為SM7350，它是Qualcomm 7系列的新一代5G芯片，可以命名為Snapdragon 775G。
同時(shí)，這意味著小米將使用該芯片，具體型號(hào)暫時(shí)未知，它應(yīng)該是小米或Redmi的中檔產(chǎn)品。 RolandQuandt先前透露，代號(hào)為“ Cedros”的Snapdragon 775G將使用三星的6nm EUV工藝。
不僅如此，Snapdragon 775G似乎支持LPDDR5內(nèi)存和UFS3.1閃存，其定位可能不如Snapdragon870。目前，高通推出了旗艦平臺(tái)，例如Snapdragon 888和Snapdragon 870，其中Snapdragon 888是5納米制程，而驍龍870是7納米制程。
Snapdragon 7系列平臺(tái)尚未更新，新產(chǎn)品可能會(huì)在今年第一季度與您見(jiàn)面。毫不奇怪，OPPO，vivo和小米等一線手機(jī)品牌將使用該芯片。
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